温度测定装置专利登记公告

专利名称：温度测定装置

摘要：本发明提供一种温度测定装置(1)，其在第一热流路体和第二热流路体(21～25)的入口(21a～25a)和出口(21b～25b)的至少一方设置感温元件(31a、31b、32a～32h)，该温度测定装置(1)的特征在于：包括壳体(11)，该壳体(11)具有比第一热流路体和第二热流路体(21～25)小的热传导率，保持着第一热流路体和第二热流路体(21～25)，并且在第一热流路体与第二热流路体(21～25)之间形成气体层或真空层(12)，该温度测定装置(1)一边使感温元件与皮肤的接触良好，一边抑制平面方向的热通量

专利类型：发明专利

专利号：CN201110375568.8

专利申请（专利权）人：西铁城控股株式会社

专利发明（设计）人：土田真人;村松正博

主权项：一种温度测定装置，其在第一热流路体和第二热流路体的入口和出口的至少一方设置有感温元件，该温度测定装置的特征在于：包括壳体，该壳体具有比所述第一热流路体和所述第二热流路体的热传导率小的热传导率，保持所述第一热流路体和所述第二热流路体，并且在所述第一热流路体与所述第二热流路体之间形成气体层或真空层。

专利地区：日本