功率器件热源模拟装置专利登记公告

专利名称：功率器件热源模拟装置

摘要：本发明公开一种功率器件热源模拟装置，其包括有一导热薄片及至少一固定于所述导热薄片上的发热体，所述发热体包括有一导热基片、一设置于所述导热基片上的电阻元件及一罩盖所述导热基片和电阻元件的隔热外壳，所述隔热外壳上设置有二接线柱，二接线柱通过二导线而分别电气连接于所述电阻元件的两端，所述导热基片贴合于所述导热薄片。该功率器件热源模拟装置可以准确地模拟出功率器件的发热情况。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110376379.2

专利申请（专利权）人：深圳市英威腾电气股份有限公司

专利发明（设计）人：毕金成

主权项：一种功率器件热源模拟装置，其特征在于：所述功率器件热源模拟装置包括有一导热薄片(10)及至少一固定于所述导热薄片(10)上的发热体(20)，所述发热体(20)包括有一导热基片(200)、一设置于所述导热基片(200)上的电阻元件(201)及一罩盖所述导热基片(200)和电阻元件(201)的隔热外壳(202)，所述隔热外壳(202)上设置有二接线柱(203)，二接线柱(203)通过二导线(204)而分别电气连接于所述电阻元件(201)的两端，所述导热基片(200)贴合于所述导热薄片(10)。

专利地区：广东