一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法

摘要：本发明涉及绝缘热封膜技术领域，尤其涉及一种适用于柔性扁平电缆(FFC)的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法。所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂由以下质量比的原料制成：饱和聚酯树脂A组份30%～70%，含磷阻燃剂8%～20%，含氮阻燃剂5%～15%，填料3%～7%，偶联剂0.05%～0.5%，溶剂20%～35%。本发明可保证FFC成品具有较高的剥离强度，使FFC成品在使用过程中导线与绝缘层不易分层、剥离，并可有效降低成本。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110384029.0

专利申请（专利权）人：东莞市群跃电子材料科技有限公司

专利发明（设计）人：洪立秋;向必军;李玉伟;吕斌

主权项：一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂，其特征在于：它由以下质量比的原料制成：A组份???????????????30%～70%含磷阻燃剂???????????8%～20%含氮阻燃剂???????????5%～15%填料?????????????????3%～7%偶联剂???????????????0.05%～0.5%溶剂?????????????????20%～35%其中，所述A组份按饱和聚酯树脂：丁酮或甲苯溶剂为100：100～200的重量比配制；所述含磷阻燃剂为磷酸盐、磷酸酯中的一种或两种的混合物；所述

专利地区：广东