孔增强结构专利登记公告

专利名称：孔增强结构

摘要：本发明提供一种孔增强结构。在一个实施例中，公开了一种复合层压材料，其包括：在其中具有第一孔的第一片状材料；在其中具有与所述第一孔对应的第二孔的第二片状材料；以及增强结构，所述增强结构具有：粘附至第一片状材料或所述第二片状材料中的至少一个上的包含多个卷绕的连续纤维，所述多个卷绕围绕所述第一孔或所述第二孔中的至少一个；和将所述多个卷绕彼此结合的树脂。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110385855.7

专利申请（专利权）人：通用电气公司

专利发明（设计）人：H·C·罗伯茨三世;R·L·K·马特苏莫托

主权项：一种复合层压材料(70)，所述复合层压材料包括：在其中具有第一孔(14)的第一片状材料(12)；在其中具有与所述第一孔(14)对应的第二孔(48)的第二片状材料(46)；以及增强结构(40)，所述增强结构(40)具有：粘附至所述第一片状材料(12)或第二片状材料(46)中的至少一个上的包含多个卷绕(44)的连续纤维(42)，所述多个卷绕(44)围绕所述第一孔(14)或所述第二孔(48)中的至少一个；和将所述多个卷绕(44)彼此结合的树脂(50)。

专利地区：美国