触控装置及其制造方法专利登记公告

专利名称：触控装置及其制造方法

摘要：一种触控装置及其制造方法，该触控装置包含：一透明基板、一装饰层以及一触控感测电极层。装饰层设置于透明基板上，且装饰层于实质重合一图标的区域对应形成一凹口。触控感测电极层设置于透明基板上，且触控感测电极层的电极连接线不迭合凹口周缘的任一部分。本发明通过将图标的轮廓错开电极连接线，亦即电极连接线不会迭合到装饰层凹口周缘的任一部分，如此电极连接线于布线时不须爬升一段距离而不易断裂，避免于后续工艺容易产生的电性不良问题，有效提高成品的良率及可靠度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110386697.7

专利申请（专利权）人：胜华科技股份有限公司;联胜（中国）科技有限公司

专利发明（设计）人：黄炳文;尤鹏智;柯恒婷;王俊皓;蔡宜珍;陈俞闵;王毅维;谢其铭

主权项：一种触控装置，其特征在于，所述触控装置的非可视区形成至少一图标，且所述触控装置包含：一透明基板；一装饰层，设置于所述透明基板上，且所述装饰层于重合所述图标的区域对应形成一凹口；以及一触控感测电极层，设置于所述透明基板上，所述触控感测电极层包含多个第一透明电极、多个第二透明电极及多条电极连接线，且各所述电极连接线连接两相邻第一透明电极或两相邻第二透明电极，其中各所述电极连接线不迭合所述凹口的周缘的任一部分。

专利地区：台湾