包封的磁体组件及制造方法专利登记公告

专利名称：包封的磁体组件及制造方法

摘要：本发明提供了形成包封的磁体组件的方法，所述方法包括将由非磁性材料形成的外壳盖的第二部分焊接到由磁性材料形成的外壳盖的第一部分以提供焊接的外壳盖且随后在有效释放焊接应力的温度下热处理所述焊接的外壳盖；将磁体布置在包括至少一个由所述非磁性材料形成的壁且限定至少一个孔的外壳内；和将所述热处理的焊接的外壳盖焊接到所述外壳以使得所述外壳盖的第二部分固定地连接到所述外壳壁上以密封所述孔。在一个实施方案中，所述包封的磁体组件的磁体为永磁体，且在一个供选的实施方案中，所述包封的磁体组件的磁体为电磁体。在一个实施方案中，所

专利类型：发明专利

专利号：CN201110391670.7

专利申请（专利权）人：通用电气公司

专利发明（设计）人：K·R·韦伯;J·D·范达姆;M·A·阿利

主权项：形成包封的磁体组件的方法，所述方法包括：将由非磁性材料形成的外壳盖的第二部分焊接到由磁性材料形成的外壳盖的第一部分以提供焊接的外壳盖且随后在有效释放焊接应力的温度下热处理所述焊接的外壳盖；将磁体布置在包括至少一个由所述非磁性材料形成的壁且限定至少一个孔的外壳内；和将所述热处理的焊接的外壳盖焊接到所述外壳以使得所述外壳盖的第二部分固定地连接到所述外壳壁上以密封所述孔。

专利地区：美国