电气电子部件用铜合金材料专利登记公告

专利名称：电气电子部件用铜合金材料

摘要：本发明提供一种能够稳定地抑制金属间化合物的生长、提高焊料接合的可靠性的电气电子部件用铜合金材料。所述电气电子部件用铜合金材料含有0.05～0.5质量％的Fe、0.05～0.5质量％的Ni、0.02～0.2质量％的P、0.1～3质量％的Zn、0.02～0.3质量％的Sn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成。这些成分的质量比具有(Fe+Ni)/P＝3～10、Fe/Ni＝0.8～1.2、Zn/(Fe+Ni)≥0.5、Sn/(Fe+Ni)≤0.5的关系。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110391753.6

专利申请（专利权）人：日立电线株式会社

专利发明（设计）人：山本佳纪;萩原登

主权项：一种电气电子部件用铜合金材料，其特征在于，含有0.05～0.5质量％的Fe、0.05～0.5质量％的Ni、0.02～0.2质量％的P、0.1～3质量％的Zn、0.02～0.3质量％的Sn，这些成分的质量比存在(Fe+Ni)/P＝3～10、Fe/Ni＝0.8～1.2、Zn/(Fe+Ni)≥0.5、Sn/(Fe+Ni)≤0.5的关系，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成。

专利地区：日本