发光装置及其制造方法和发光装置封装件及封装方法专利登记公告
专利名称：发光装置及其制造方法和发光装置封装件及封装方法
摘要：本发明提供了一种包括磷光体层的发光装置、一种采用该发光装置的发光装置封装件、一种制造该发光装置的方法和一种封装该发光装置的方法。所述发光装置包括：光透射基底，具有顶表面、底表面和侧表面；发光单元，形成在所述光透射基底的所述顶表面上；磷光体层，覆盖所述光透射基底的所有侧表面。根据本发明，可以减小从基底的侧表面发射的光的色度劣化。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110396475.3
专利申请（专利权）人：三星LED株式会社
专利发明（设计）人：筒井毅
主权项：一种发光装置，所述发光装置包括：光透射基底，具有顶表面、底表面和侧表面；发光单元，形成在所述光透射基底的所述顶表面上；以及磷光体层，覆盖所述光透射基底的所有侧表面。
专利地区：韩国
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