PCB端子及其制造方法专利登记公告

专利名称：PCB端子及其制造方法

摘要：提供一种PCB端子及其制造方法，其在与阴端子嵌合的嵌合部的最外表面依次形成作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，其中，形成具有可适当控制的俯视形状的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层。作为表面被覆层形成作为多条平行线而观察到的Sn被覆层组X，Cu-Sn合金被覆层(2)在构成该Sn被覆层组(X)的各个Sn被覆层(1a～1d)的两侧露出到最外表面。Sn被覆层(1a～1d)的宽度是1～500μm，相邻的Sn被覆层彼此

专利类型：发明专利

专利号：CN201110397050.4

专利申请（专利权）人：株式会社神户制钢所

专利发明（设计）人：真砂靖;平浩一;三井俊幸;角本淳一;西村昌康

主权项：一种PCB端子，其对冲裁加工成规定形状的铜板材进行后镀以及回流处理而制造形成，且所述PCB端子由嵌合部、焊接部和中间部构成，所述嵌合部形成于所述PCB端子的一端，并被插入在对方侧端子中；所述焊接部形成在所述PCB端子的另一端，并被焊接到基板上；所述中间部形成在所述嵌合部和所述焊接部之间，所述PCB端子的特征在于，在所述嵌合部依次形成有作为表面被覆层的Cu?Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu?Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，所述Cu?Sn合金被覆层的平均厚度为0

专利地区：日本