测试仪及包括该测试仪的装置专利登记公告

专利名称：测试仪及包括该测试仪的装置

摘要：本发明提供一种测试仪及制造半导体器件的方法，该测试仪可以包括具有可移动的结构的测试界面并且经由一次触摸操作测试晶片而不用检索晶片。一种测试装置包括测试仪，该测试仪包括：包含零插入力(ZIF)耦合器的测试头以及测试主体，该测试主体电连接到测试头并配置为将用于测试晶片的多个半导体器件的信号传送到测试头；探针卡，包括连接器单元和针块，该连接器单元与ZIF耦合器耦接，该针块设置在探针卡的中心部分并包括需要用于测试半导体器件的多个探测针；以及晶片支撑卡盘，在其上将被测试的晶片通过其安装并被支撑。探针卡能由于ZIF耦

专利类型：发明专利

专利号：CN201110399065.4

专利申请（专利权）人：三星电子株式会社

专利发明（设计）人：金洋起

主权项：一种用于制造半导体器件的方法，包括以下步骤：利用晶片作为基板形成多个半导体器件，所述多个半导体器件中的每一个包括与所述半导体器件的集成电路电通信的垫；使设置在探针卡上的多个探测针接触所述半导体器件的相应垫；将设置在测试仪上的多个测试仪电连接器的每一个连接到设置在所述探针卡上的第一组探针卡电连接器；测试连接到第一组探测针的第一组半导体器件，该第一组探测针与所述第一组探针卡电连接器电通信；使所述多个测试仪电连接器与所述第一组探针卡电连接器断开连接；当所述多个探测针保持接触所述半导体器件的相应垫时，将所述多个测

专利地区：韩国