温度控制型晶体振子以及晶体振荡器专利登记公告

专利名称：温度控制型晶体振子以及晶体振荡器

摘要：本发明提供一种温度控制型晶体振子以及晶体振荡器，输出频率稳定，对于坠落等的冲击显得坚固，可实现小型化以及使量产性提高。对于温度控制型晶体振子而言，晶体坯料(10)包括：作为振动片的内部区域(1)、将内部区域(1)的周围予以包围的外周部(2)、以及将内部区域(1)与外周部(2)予以连接的连接部(3)，在内部区域(1)的两个面上形成有电极(5)，加热器(6)与温度传感器(7)是形成为将内部区域(1)的一个面上所形成的电极(5)的周围予以包围，电极(5)、加热器(6)、以及温度传感器(7)分别借由引线而连接于外

专利类型：发明专利

专利号：CN201110399484.8

专利申请（专利权）人：日本电波工业株式会社

专利发明（设计）人：浅村文雄;石井武仁

主权项：一种温度控制型晶体振子，包括：在两个面上设置有电极的晶体板、对所述晶体板进行加热的加热器、以及对所述晶体板的温度进行检测的传感器，所述温度控制型晶体振子包括晶体坯料，所述晶体坯料具有：所述晶体板；外周部，形成为将所述晶体板的周围予以包围；以及连接部，将所述晶体板与所述外周部予以连接，所述晶体坯料中，所述加热器及所述传感器形成为将所述晶体板的一个面或另一个面上所形成的所述电极的周围予以包围，所述电极、所述加热器、及所述传感器分别借由引线而连接于所述外周部的端子。

专利地区：日本