具散热特性的导热复合基板及其制造方法专利登记公告
专利名称：具散热特性的导热复合基板及其制造方法
摘要：以下内容揭露一种具散热特性的导热复合基板及其制造方法。此导热复合基板包括一金属散热基板及一金属钻石复合层。金属钻石复合层，实体地设置于该金属散热基板的一面，用以传导热能至该金属散热基板，其中该金属钻石复合层为至少一种金属所生成的一长成物，该长成物中并散布有多个钻石颗粒。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110400533.5
专利申请（专利权）人：英志企业股份有限公司
专利发明（设计）人：林三宝
主权项：一种具散热特性的导热复合基板，其特征在于，包含：一金属散热基板；以及一金属钻石复合层，实体地设置于该金属散热基板的一面，用以传导热能至该金属散热基板，其中该金属钻石复合层为至少一种金属所生成的一长成物，该长成物中并散布有多个钻石颗粒。
专利地区：台湾
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