调平装置专利登记公告
专利名称:调平装置
摘要:本发明提供一种调平装置,是在上侧支承台与下侧支承台之间可移动地夹设楔状的可动体的构造,能够在不需要另行设置可动体的引导机构的情况下,精密地维持上侧支承台的上表面与下侧支承台的下表面的平行度。重叠地配置上侧支承台(12)、楔状的可动体(16)和下侧支承台(14),并且在所述支承台(12、14)上分别设有凹槽(22、32),向形成于凹槽(22、32)的两侧壁上的凹部(24、34)嵌合导轴支承体(20)的两侧部,通过该导轴支承体(20)以能够自由旋转的方式支承螺合在可动体(16)中的导轴(18),从而构成调平装
专利类型:发明专利
专利号:CN201110401300.7
专利申请(专利权)人:株式会社锅屋
专利发明(设计)人:酒井正一
主权项:一种调平装置,在上侧支承台与下侧支承台之间可移动地夹设楔状的可动体,并且,对该可动体螺合导轴,通过该导轴的旋转使该可动体移动,由此,能够调整这些上侧支承台与下侧支承台之间在上下方向的距离,其特征在于,在所述上侧支承台与所述下侧支承台之间配置块状的导轴支承体,该导轴支承体供所述导轴穿插、并且能够旋转自如地支承该导轴,在与该导轴支承体的导轴穿插方向呈直角的方向上的两侧部、和在配置该导轴支承体的所述上侧支承台及所述下侧支承台的各自的内表面部位中的某一方形成卡合凸部,在这些部位中的另一方形成卡合凹部,通过这些卡合
专利地区:日本
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