激光加工装置及激光加工方法专利登记公告

专利名称：激光加工装置及激光加工方法

摘要：本发明提供一种高速加工的激光加工装置及激光加工方法。本发明的激光加工装置具有：激光光源，射出激光束；分光系统，能够至少向第1方向和第2方向分配从激光光源射出的激光束；及第1偏转器，能够偏转通过分光系统向第1方向、第2方向分配的激光束而射出，其中，第1偏转器包含：第1偏转元件，配置于通过分光系统向第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转激光束而射出；第2偏转元件，配置于通过分光系统向第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转激光束而射出；及第3偏转元件，配置于经由第1偏转元件的激光束及经由第2偏转元件的激光束

专利类型：发明专利

专利号：CN201110401771.8

专利申请（专利权）人：住友重机械工业株式会社

专利发明（设计）人：冈本裕司;市川英志

主权项：一种激光加工装置，具有：激光光源，射出激光束；分光系统，能够至少向第1方向和第2方向分配从所述激光光源射出的激光束；及第1偏转器，能够偏转通过所述分光系统向所述第1方向、所述第2方向分配的激光束而射出，其中，所述第1偏转器包含：第1偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；第2偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；及第3偏转元件，配置于经由所述第1偏转元件的激光束及经由所述第2偏转元件的激光束的光路

专利地区：日本