二氧化硅基多孔复合隔热材料及其制备方法专利登记公告
专利名称：二氧化硅基多孔复合隔热材料及其制备方法
摘要：本发明公开了一种二氧化硅基多孔复合隔热材料，其原料组分及其质量百分数比为：熔融石英粉55～80wt％，漂珠20～45wt％，添加剂AlF33～5wt％；采用凝胶注模成型工艺，于1200～1300℃烧结。本发明具有低密度、低热导率以及高强度的优点，该材料来源环保，隔热性能优异，利于节能降耗。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110402860.4
专利申请（专利权）人：天津大学
专利发明（设计）人：汪彩芬;刘家臣;郭安然
主权项：一种二氧化硅基多孔复合隔热材料，其原料组分及其质量百分数比为：熔融石英粉55～80wt％，漂珠20～45wt％，添加剂3～5wt％；所述添加剂为AlF3。
专利地区：天津
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