屏蔽连接器的制造方法专利登记公告

专利名称：屏蔽连接器的制造方法

摘要：本发明提供屏蔽连接器的制造方法，不预先成型壳体，而通过使用兼作壳体的粘结绝缘层彼此固定底部屏蔽件、多个触头及顶部屏蔽件，能够简单地构成。包括以下工序：在下模具(47)上放置底部屏蔽件(11)的工序；以具有间隙的方式，在上述底部屏蔽件(11)的底板部之上放置触头(12)的工序；在与上述触头(12)电绝缘且与上述底部屏蔽件(11)接触的状态，在上述底部屏蔽件(11)上放置顶部屏蔽件(10)的工序；从上述顶部屏蔽件(10)和触头(12)的上方放置上模具(48)的工序；以及从上述下模具(47)和上模具(48)中任

专利类型：发明专利

专利号：CN201110404764.3

专利申请（专利权）人：SMK株式会社

专利发明（设计）人：浅井清;小林淳一;宇留鹫修一

主权项：一种屏蔽连接器的制造方法，其特征在于，包括以下工序：在下模具上放置底浅的底部屏蔽件的工序；在上述底部屏蔽件的底板部之上，以在与该底板部之间具有间隙的方式，隔着触头支撑片放置触头的工序；在上述底部屏蔽件上，以与上述触头电绝缘且与上述底部屏蔽件接触的状态放置顶部屏蔽件的工序；从上述顶部屏蔽件和触头的上方放置上模具的工序；从上述下模具和上模具中的任一方注入树脂，从而形成粘结绝缘层的工序，该粘结绝缘层使底部屏蔽件与触头之间和顶部屏蔽件与触头之间电绝缘，并结合上述底部屏蔽件与顶部屏蔽件之间；以及在上述粘结绝缘层固化

专利地区：日本