温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台专利登记公告

专利名称：温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台

摘要：一种温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台，该半导体自动化测试机台上具有至少一测试臂，而该测试臂前端设有一测试头，且该测试臂上设有一闭回路冷却循环系统，该闭回路冷却循环系统包含有一个管道，该管道与该冷却装置接触且内部具有工作流体，其中该管道接至该测试头，一冷却装置、一组风扇，及一用以驱动工作流体的驱动源，该闭回路冷却循环系统用以循环交换该测试臂下压迫紧一待测元件所产生的热能，并再以该等风扇带动气流对该冷却装置进行热交换以散逸所产生的热能。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110407413.8

专利申请（专利权）人：致茂电子(苏州)有限公司

专利发明（设计）人：陈建名

主权项：一种温度控制系统，用于半导体自动化测试机台上，该温度控制系统由一闭回路冷却循环系统及至少一测试臂所组成，该测试臂前端设有一测试头，其特征在于：该闭回路冷却循环系统设置于该测试臂上，而该闭回路冷却循环系统包含有；一冷却装置；一组风扇；一个包括一输出端及一个输入端的管道，该管道配置于该冷却装置处且内部具有工作流体，其中该输出端以及该输入端分别接至该测试头；以及一用以驱动工作流体的驱动源；其中，该闭回路冷却循环系统以该驱动源驱动工作流体，循环交换该测试头于测试过程所接触迫紧的待测电子元件所产生的热能，并以该组风

专利地区：江苏