低插损铁氧体微波器件及其铁氧体加工方法专利登记公告

专利名称：低插损铁氧体微波器件及其铁氧体加工方法

摘要：一种低插损铁氧体微波器件及其铁氧体加工方法，属微波器件技术领域，所解决的技术问题是降低插损。该低插损铁氧体微波器件，包括铁氧体器件本体，其特征在于：所述铁氧体器件本体的一个侧面上涂有一层金属银涂层。其加工方法为：1）将铁氧体待涂银层的侧面朝向上方，用丝网平贴所述铁氧体表面；2）将由银粉和环氧树脂组成的含银浆料涂覆在所述铁氧体表面上，构成均匀的厚度为0.002±0.0005mm金属银涂层；3）150℃焙烘0.5～1小时后，再高温烧结使金属银涂层固化。将银浆在铁氧体表面薄薄涂覆一层，能将插损降至0.2dB以下

专利类型：发明专利

专利号：CN201110407710.2

专利申请（专利权）人：捷考奥电子（上海）有限公司

专利发明（设计）人：黄宁;朱洁文

主权项：一种低插损铁氧体微波器件，包括铁氧体器件本体，其特征在于：所述铁氧体器件本体的一个侧面上涂有一层金属银涂层。

专利地区：上海