制造微电路装置的方法专利登记公告

专利名称：制造微电路装置的方法

摘要：本发明公开了一种制造微电路装置的方法，所述装置包括主体(12)，所述主体具有空腔(20)，所述空腔的尺寸适于容纳模块(16)，所述模块(16)具有微电路(14)，所述空腔具有底部(24)和包围所述底部(24)的周边壁(26)，所述方法包括将所述模块(16)放到所述空腔(20)中的适当位置处的步骤。更确切地说，在将所述模块放到适当位置中的所述步骤之前，所述方法包括将粘合条带(38)至少沉积在所述模块(16)的被设计成面对所述空腔(20)的底部(24)的表面(16I)上的步骤，所述粘合条带(38)适于使所述模

专利类型：发明专利

专利号：CN201110408179.0

专利申请（专利权）人：欧贝特科技公司

专利发明（设计）人：奥利维尔·鲍斯凯特;吉恩-弗朗西斯科·鲍斯切特

主权项：一种制造具有微电路(14)的装置(10)的方法，所述装置具有主体(12)，所述主体具有空腔(20)，所述空腔的尺寸适于容纳模块(16)，所述模块具有微电路(14)，所述空腔具有底部(24)和包围所述底部(24)的周边壁(26)，所述方法包括将所述模块(16)放到所述空腔(20)的适当位置的步骤，其特征在于：所述方法包括以下步骤：在所述将所述模块(16)放到所述空腔(20)的适当位置的步骤之前，将粘合条带(38)至少沉积在所述模块(16)的被设计成面对所述空腔(20)的底部(24)的表面(16I)上，所述粘

专利地区：法国