带有挤压出的花键的芯板专利登记公告

专利名称：带有挤压出的花键的芯板

摘要：本发明涉及带有挤压出的花键的芯板，具体地，一种用于多片式离合器组件的环形芯板包括带有多个齿的花键。所述多个齿中的至少一个被部分地或完全地挤压成厚度大于所述芯板的基材厚度。所述花键可以设置在所述环形芯板的内表面周围，或者可以设置在所述芯板的外表面周围。所述芯板可以是与摩擦片相关联的芯板，或者可以是与隔片相关联的芯板。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110417120.8

专利申请（专利权）人：通用汽车环球科技运作有限责任公司

专利发明（设计）人：R.A.德兹尤达;C.S.戴维斯

主权项：一种用于多片式离合器的环形芯板，包括：外表面；内表面；以及沿所述外表面和内表面中的一个设置的花键，所述花键包括多个齿；以及其中所述多个齿中的至少一个被挤压出。

专利地区：美国