一种具有全向宽轴比波束宽度的圆极化天线专利登记公告

专利名称：一种具有全向宽轴比波束宽度的圆极化天线

摘要：一种具有全向宽轴比波束宽度的圆极化天线，由上至下依次包括：寄生单元、上层介质基板、激励单元、中层介质基板、接地单元、下层介质基板和3dB混合电桥馈电网络；寄生单元与激励单元分别置于上层介质基板和中层介质基板的上表面，上层介质基板和中层介质基板之间用空气层隔开，3dB混合电桥馈电网络置于所述的下层介质基板的下表面，同轴馈电单元的内导体与所述的3dB电桥馈电网络的输入端口连接，同轴馈电单元的外导体穿过所述的下层介质基板与所述的接地单元相接。本发明不仅很好地实现了圆极化辐射，同时全向范围内具有较宽的轴比波束宽度

专利类型：发明专利

专利号：CN201110418243.3

专利申请（专利权）人：上海交通大学

专利发明（设计）人：闫鹏;金荣洪;耿军平;粱仙灵;李振海;白旭东;李文晶

主权项：一种具有全向宽轴比波束宽度的圆极化天线，其特征在于由上至下依次包括：寄生单元(1)、上层介质基板(5)、激励单元(2)、中层介质基板(6)、接地单元(4)、下层介质基板(7)和3dB混合电桥馈电网络(3)；其中，所述的寄生单元与激励单元分别置于所述的上层介质基板和中层介质基板的上表面，所述的上层介质基板和中层介质基板之间用空气层隔开；所述的3dB混合电桥馈电网络置于所述的下层介质基板的下表面，所述的下层介质基板与中层介质基板通过所述的接地单元隔开；同轴馈电单元(8)的内导体与所述的3dB电桥馈电网络(3)

专利地区：上海