水分-稠化热传导硅脂组合物专利登记公告

专利名称：水分-稠化热传导硅脂组合物

摘要：一种热传导硅脂组合物，其可通过混合(A)羟基封端有机基聚硅氧烷、(B)特定的有机基聚硅氧烷、(C)具有至少三个可水解基团的硅烷化合物和/或其水解产物、(D)稠化催化剂，和(E)热传导填充剂获得。该组合物可在室温下储藏，并具有足够低的初始粘度来涂覆，并在涂覆后，在室温下以水分增稠，以使其变为抗流挂，保持再使用性并且具有持久的耐热性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110422146.1

专利申请（专利权）人：信越化学工业株式会社

专利发明（设计）人：松本展明;龟田宜良

主权项：一种能在室温下以水分提高其粘度的热传导硅脂组合物，其含有：(A)5至70重量份有机基聚硅氧烷，其两端以羟基封端并且25℃下绝对粘度为0.1至1,000；(B)30至95重量份的具有通式(1)的有机基聚硅氧烷其中R1各自独立地为取代或未取代的一价烃基，R2各自独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基可酰基，n是2至100的整数，并且a是1至3的整数，组分(A)和(B)的总量为100重量份；(C)1至30重量份分子中具有至少三个键合至硅的可水解基团的硅烷化合物和/或其(部分)水解产物或(部分)水解缩合物；(D)0.01

专利地区：日本