贴合基板的分断方法专利登记公告

专利名称：贴合基板的分断方法

摘要：本发明提供一种可精简步骤的同时，还能给予分断面所需要的端面强度的贴合基板的分断方法。使用没有槽的第一切刀轮以及带有既定的槽的第二切刀轮，(a)沿着第二基板的第一方向以第二切刀轮进行作为全切割的划线，同时沿着第一基板的第一方向由第一切刀轮进行划线；(b)进行断裂处理形成多个短片状基板；(c)沿着各短片状基板的第二基板的第二方向以第二切刀轮进行作为全切割的划线，同时沿着第一基板的第二方向由第一切刀轮进行划线；(d)进行断裂处理分割为个别的单位基板。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110422224.8

专利申请（专利权）人：三星钻石工业股份有限公司

专利发明（设计）人：高松生芳

主权项：一种贴合基板的分断方法，其借由使由第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板在相互交叉的第一方向及第二方向上分断，而将该贴合基板分割为个别的单位基板，其特征在于：使用刃前缘棱线没有缺口的第一切刀轮，以及刃前缘棱线上交替形成有突起及缺口，并且缺口的周方向长度较突起部位的周方向长度长的第二切刀轮，将第一切刀轮及第二切刀轮配置为夹着贴合基板而上下相对，(a)沿着第二基板的第一方向以第二切刀轮进行作为全切割的划线，同时沿着第一基板的第一方向借由第一切刀轮进行划线；(b)其次，沿着第一基板的第一方向进行断裂处理，将上述单

专利地区：日本