导体形成方法专利登记公告
专利名称：导体形成方法
摘要：提供一种导体形成方法，其包括：第一印刷步骤，其利用第一印刷墨印刷导体的轮廓部；干燥步骤，其干燥所印刷的轮廓部；以及第二印刷步骤，其利用第二印刷墨印刷导体的剩余部分，其中第二印刷墨含有导电材料并且表面张力小于或等于第一印刷墨的表面张力。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110425555.7
专利申请（专利权）人：日本特殊陶业株式会社
专利发明（设计）人：森贤太郎;植松大辅;早川畅博
主权项：一种导体形成方法，其包括：第一印刷步骤，其利用第一印刷墨印刷导体的轮廓部；干燥步骤，其干燥所印刷的所述轮廓部；以及第二印刷步骤，其利用第二印刷墨印刷所述导体的剩余部分，所述第二印刷墨含有导电材料并且所述第二印刷墨的表面张力小于或等于所述第一印刷墨的表面张力。
专利地区：日本
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