硅芯片封装用引线框架、封装方法及其形成的电子元件专利登记公告

专利名称：硅芯片封装用引线框架、封装方法及其形成的电子元件

摘要：本发明提出了一种硅芯片封装用引线框架，其具有多个引脚，所述引脚构成硅芯片封装完毕所形成的电子元件的管脚，在所述的多个引脚中，至少有一个引脚连接着一块用于固定硅芯片的载芯板，在所述载芯板的固定硅芯片的板面上设有多个凹坑。本发明还提出了一种硅芯片的封装方法，其主要步骤包括：制作上述硅芯片封装用引线框架；将硅芯片固定在引线框架的载芯板上；通过内引线将硅芯片的引脚和引线框架的相应引脚连接起来；将塑封料粘结在引线框架的载芯板上，用塑封料将硅芯片、内引线、引线框架的与内引线连接的引脚端头密封起来；对密封后的产品进行热

专利类型：发明专利

专利号：CN201110428025.8

专利申请（专利权）人：佛山市蓝箭电子有限公司

专利发明（设计）人：董安意;严向阳;袁凤江;张国光;杨全忠;陈杰尧;黄荣华;陈逸晞;王光明;代新鹏;张国俊;杨谱

主权项：一种硅芯片封装用引线框架，具有多个引脚，所述引脚构成硅芯片封装完毕所形成的电子元件的管脚，在所述的多个引脚中，至少有一个引脚(2a)连接着一块用于固定硅芯片的载芯板(3)，其特征是：在所述载芯板(3)的固定硅芯片的板面上设有多个凹坑(4)。

专利地区：广东