一种硅片化学机械抛光浆料配方专利登记公告

专利名称：一种硅片化学机械抛光浆料配方

摘要：一种硅片化学机械抛光浆料配方，由二氧化钛磨料、添加剂、分散剂、pH调节剂及纯水组成；各种组分的质量百分比为：二氧化钛磨料为0.1%～5%，其粒径控制在3000nm以下；分散剂为0%～1.0%，添加剂为0.005%～0.3%,调节浆料pH值的调节剂为0%～1.5%；其余为纯水；浆料pH值为10.0～12.5，最佳值为11.5～12.0之间。本发明的抛光浆料配方及其配制方法简单方便，价格低廉，对硅片表面抛光的速度快、精度高。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110430568.3

专利申请（专利权）人：南昌大学

专利发明（设计）人：李永绣;项神佑;李静;李东平;周雪珍;刘艳珠;周新木

主权项：一种硅片化学机械抛光浆料配方，其特征是：(1）所述抛光浆料由二氧化钛磨料、添加剂、分散剂、pH调节剂及纯水组成；(2）各种组分的质量百分比为：二氧化钛磨料为0.1%～5%，其粒径控制在3000nm以下；添加剂为0.005%～0.3%；分散剂为0%～1.0%；调节浆料pH值的调节剂为0%～1.5%；其余为纯水；?(3)?浆料pH值为10.0～12.5。

专利地区：江西