苯并噁嗪单体、苯并噁嗪前驱体和低介电的苯并噁嗪树脂专利登记公告

专利名称：苯并噁嗪单体、苯并噁嗪前驱体和低介电的苯并噁嗪树脂

摘要：本发明公开了一种含硅苯并噁嗪单体、一种含硅苯并噁嗪前驱体和一种低介电的含硅苯并噁嗪树脂。含硅苯并噁嗪单体是由油性溶剂、多聚甲醛与氨基硅烷偶联剂通过加热回流反应后得到的。含硅苯并噁嗪前驱体是由含硅苯并噁嗪单体与水性溶剂、催化剂，通过水解反应后得到的。低介电的含硅苯并噁嗪树脂是由硅苯并噁嗪单体或含硅苯并噁嗪前驱体通过逐步升温固化制得的。本发明的低介电的含硅苯并噁嗪树脂其介电常数低、高耐热且由于在分子链中引进了大量的柔性单元，使得该类材料具有较好的韧性，是一类加工性能、力学性能、电学性能和耐热性能都较优异的材料

专利类型：发明专利

专利号：CN201110430893.X

专利申请（专利权）人：中科院广州化学有限公司;佛山市功能高分子材料与精细化学品专业中心

专利发明（设计）人：许凯;付子恩;蔡华轮;刘新;郭莹;陈鸣才

主权项：一种含硅苯并噁嗪单体，其特征在于是由以下方法制备得到：取油性溶剂、多聚甲醛与氨基硅烷偶联剂混合，40?60℃下反应0.5?1h，再加入酚，65?85℃加热回流反应4h，然后过滤除去不溶物、蒸除溶剂，得到含硅苯并噁嗪单体；其中，多聚甲醛、氨基硅烷偶联剂与酚羟基的摩尔比为4∶2∶1。

专利地区：广东