LED驱动器多层式灌封工艺及灌封结构专利登记公告
专利名称：LED驱动器多层式灌封工艺及灌封结构
摘要：本发明涉及一种LED驱动器多层式灌封工艺和灌封结构，所述灌封工艺是在驱动器的PCB贴片面上先刷一层清漆，再涂一层硅凝胶，最后用灌封硅胶进行整体灌封。本发明的LED驱动器多层式灌封工艺及其灌封结构，具有防水，耐老化，无腐蚀的特点；能有效地避免贴片元器件拉伤、脱落；散热系数高，电源稳定性高；另外由于灌封硅胶固化后有弹性质软，具有防震功能。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110431452.1
专利申请（专利权）人：殷晨钟
专利发明（设计）人：殷晨钟
主权项：一种LED驱动器多层式灌封工艺，其特征在于，所述灌封工艺是在驱动器的PCB贴片面上先刷一层清漆，然后再涂一层硅凝胶，最后用灌封硅胶进行整体灌封。
专利地区：江苏
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。