导电性粘接带专利登记公告

专利名称：导电性粘接带

摘要：本发明提供一种导电性粘接带，其包括导体层以及在导体层的表面形成的粘接层。在粘接层形成在厚度方向贯通的粘接层贯通孔。导体层包括形成于粘接层贯通孔的导体层插通部。在导体层插通部中至粘接层的表面的端面，设置有低熔点金属层。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110432158.2

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：野中崇弘;大学纪二;村上亚衣;中尾航大;山崎博司

主权项：一种导电性粘接带，其特征在于，包括导体层以及在上述导体层的表面形成的粘接层，在上述粘接层形成在厚度方向贯通的粘接层贯通孔，上述导体层包括形成于上述粘接层贯通孔的导体层插通部，在上述导体层插通部中至上述粘接层的表面的端面，设置有低熔点金属层。

专利地区：日本