半柔同轴电缆外导体的的镀锡装置及镀锡方法专利登记公告

专利名称：半柔同轴电缆外导体的的镀锡装置及镀锡方法

摘要：本发明涉及一种半柔同轴电缆外导体的镀锡装置及镀锡方法，镀锡装置包括模具（5），所述模具（5）竖向设有中心孔（5-1），所述中心孔（5-1）的两端设有圆弧倒角（6），所述模具（5）的底部设有环形凹槽（7），环形凹槽（7）置于中心孔（5-1）外围，所述环形凹槽（7）与锡液的液面相接触，所述环形凹槽（7）的底部径向设有多条排锡槽（8），所述排锡槽（8）自所述中心孔（5-1）孔壁向模具（5）外缘延伸扩展。镀锡方法包括布置镀锡装置、接线和收线三个步骤。本发明半柔同轴电缆外导体的镀锡装置及镀锡方法，在未镀锡前的半成品

专利类型：发明专利

专利号：CN201110433342.9

专利申请（专利权）人：神宇通信科技股份公司

专利发明（设计）人：汤晓楠

主权项：一种半柔同轴电缆外导体的镀锡装置，其特征在于所述装置包括锡槽（1），所述锡槽（1）内加入有锡液，锡槽（1）上方装有可升降支架（2），所述可升降支架（2）底部装有过线轮（3），所述过线轮（3）完全浸入锡液，所述可升降支架（2）中部设有模具支架（4），所述模具支架（4）上设有模具（5），所述模具（5）竖向设有中心孔（5?1），所述中心孔（5?1）的两端设有圆弧倒角（6），所述模具（5）的底部设有环形凹槽（7），所述环形凹槽（7）置于中心孔（5?1）外围，所述环形凹槽（7）与锡液的液面相接触，所述环形凹槽（7）

专利地区：江苏