用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及由该环氧树脂组合物封装的半导体器件专利登记公告

专利名称：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及由该环氧树脂组合物封装的半导体器件

摘要：本发明提供了一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，以及利用该树脂组合物封装的半导体器件。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、以及添加剂，其中该环氧树脂包含由化学式1表示的芳烃-甲醛树脂改性的线型酚醛环氧树脂，其中，R1和R2各自独立地代表氢或C1至C4线型或支化烷基，k的平均值范围为0至2，以及l的平均值范围为1至9。该环氧树脂组合物无需使用阻燃剂即可提供优异的阻燃性，从而表现出环保性、良好的流动性、粘附性、以及可靠性。[化学式1]

专利类型：发明专利

专利号：CN201110433432.8

专利申请（专利权）人：第一毛织株式会社

专利发明（设计）人：韩承;凌芸

主权项：一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、以及添加剂，其中，所述环氧树脂包含由化学式1表示的芳烃?甲醛树脂改性的线型酚醛环氧树脂：[化学式1]其中，R1和R2各自独立地代表氢或C1至C4线型或支化烷基，k的平均值范围为0至2，以及l的平均值范围为1至9。FDA0000123311100000011.tif

专利地区：韩国