复合基板以及复合基板的制造方法专利登记公告
专利名称:复合基板以及复合基板的制造方法
摘要:一种复合基板以及复合基板的制造方法,其能够良好地保持介由在外周部存在凸起部分的粘结层而粘结的支撑基板和压电基板的粘结状态。复合基板(10)是由压电基板(14)的反面(14b)和支撑基板(12)的表面(12a)介由粘结层(16)粘结而成的,粘结层(16)在外周部存在凸起部分(16a),压电基板(14)避开凸起部分(16a)粘结于支撑基板(12)。因此,在粘结层(16)的凸起部分(16a)和压电基板(14)之间难以进入气泡。由此,可以防止由这样的气泡而引起的剥离。因此,可以良好地保持介由外周部存在凸起部分的粘
专利类型:发明专利
专利号:CN201110433993.8
专利申请(专利权)人:日本碍子株式会社
专利发明(设计)人:仲原利直
主权项:一种复合基板,其是压电基板和支撑基板介由粘结层粘结而成的复合基板,其特征在于,所述粘结层包括平坦部分和形成于该平坦部分的外周部的凸起部分,所述压电基板包括与所述粘结层的所述平坦部分粘结的第一面和该第一面的相反侧的第二面,该压电基板避开所述凸起部分粘结于所述支撑基板。
专利地区:日本
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。