一种基于BCB/Au制作集成射频贴片微带天线的方法专利登记公告

专利名称：一种基于BCB/Au制作集成射频贴片微带天线的方法

摘要：本发明涉及一种在硅基上基于BCB/Au的集成贴片天线的制作方法。其特征在于衬底硅上刻蚀深槽以增加介电材料厚度，从而增加天线带宽；槽中填充的材料与传输线的介电材料相同，均为低介电常数的BCB。制作工艺为：首先在硅基上刻蚀一个深槽来增加介电材料的厚度，溅射一层种子层，电镀金，作为天线的地平面；在槽中填充介电材料，控制温度进行固化；然后打Au柱作为过孔引出地线；再涂覆一层BCB介电材料，固化后进行CMP减薄抛光，增加表面平整度，并使过孔露出；最后在BCB上光刻电镀出天线的图形。此种制作方法使天线和集成电路做在一

专利类型：发明专利

专利号：CN201110434081.2

专利申请（专利权）人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

专利发明（设计）人：王天喜;罗乐;徐高卫;汤佳杰;宋恩亮

主权项：一种制作射频贴片的微带天线的方法，其特征在于制作的步骤是：a)以氧化硅为掩膜，用各向异性腐蚀液KOH在硅片上刻蚀一个深度为200?400μm的深槽；b)在步骤a形成的深槽中，填充相对介电常数＜3.5的BCB材料，利用液体的表面张力，使BCB液体表面高出硅片的平面，高出的体积补偿填充的BCB固化时的收缩；c)将步骤b深槽中填充有BCB的硅片放在热回流炉中分二阶段固化，第一阶段固化温度为170?190℃；第二阶段固化温度为210?250℃，然后降至常温；以确保后续的高温中充填的BCB介电材料不再收缩；同时，固

专利地区：上海