金属离子修饰介孔氧化硅及其制备方法专利登记公告

专利名称：金属离子修饰介孔氧化硅及其制备方法

摘要：本发明公开了具有生物功能的金属离子修饰介孔氧化硅及其制备方法，获得了高生物活性的介孔氧化硅材料，调节金属离子的含量和种类可以调节介孔氧化硅材料的生物活性、表面结构和药物负载率等。本发明解决了介孔氧化硅材料没有生物活性的问题，可以增强药物在介孔内的负载率以及扩大其在骨科领域的使用。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110435549.X

专利申请（专利权）人：南京工业大学

专利发明（设计）人：李延报;徐虹;相昊天;陆春华;李东旭;许仲梓

主权项：一种金属离子修饰介孔氧化硅，其特征在于介孔氧化硅采用金属离子修饰；其中金属离子是钙离子、镁离子、锌离子、锰离子或锶离子；金属离子与硅的摩尔比为0.01～0.15。

专利地区：江苏