电子零件专利登记公告

专利名称：电子零件

摘要：本发明提供具有耐久性优良且能谋求电特性的提高的玻璃封装的电子零件。在具备玻璃基板(1)、与玻璃基板(1)接合的盖(2)、内部电极(6)、外部电极(4)以及配置于贯通玻璃基板(1)的贯通孔内并将内部电极(6)与外部电极(4)电连接的贯通电极的电子零件(100)中，特征在于，在贯通电极所具有的金属制的芯材(12)的端面形成有通过溅射来将金属覆膜的溅射金属层。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110435964.5

专利申请（专利权）人：精工电子有限公司

专利发明（设计）人：佐藤惠二;竹内均;中村敬彦;荒武洁;沼田理志

主权项：一种电子零件，具备：基板，由玻璃形成；盖，与所述基板接合；内部电极，形成于所述基板的一个面上；外部电极，形成于所述基板的另一个面上；贯通电极，配置于贯通所述基板的贯通孔内，将所述内部电极与所述外部电极电连接；以及电子元件，设在所述基板的一个面侧，与内部电极电连接，所述电子零件的特征在于，所述贯通电极由设在贯通孔内的金属制的芯材和将所述芯材与所述贯通孔的间隙封闭的无铅低熔点玻璃构成，并且，还在所述芯材的所述外部电极侧的端面，形成有通过溅射来将金属覆膜的溅射金属层，所述外部电极具有导电树脂层和覆盖该导电树脂层

专利地区：日本