一种经济型抗泛碱抗开裂陶瓷砖填缝剂专利登记公告

专利名称：一种经济型抗泛碱抗开裂陶瓷砖填缝剂

摘要：本发明提供了一种在使用过程中很少出现开裂泛碱现象、同时价格又比较低的陶瓷砖填缝剂，该陶瓷砖填缝剂包括25-35%的硅酸盐水泥，0-10%的高铝水泥，15-25%的惰性填料，40-50%的石英砂，1.0-2.0%的高活性矿物填料，0.3-5.0%的添加剂。本发明的陶瓷砖填缝剂，采用普通硅酸盐水泥作为胶凝材料，通过掺入粒径很小的高活性偏高岭土，使其与水泥中多余的氢氧化钙反应生成CSH凝胶，不仅大大减少水泥中游离Ca2+的存在，而且增加陶瓷砖填缝剂层的密实性，使外界水分难以进入，再通过加入一定量的憎水剂，阻断外

专利类型：发明专利