元件基板、检查方法及半导体装置制造方法专利登记公告

专利名称：元件基板、检查方法及半导体装置制造方法

摘要：本发明提供了一种包括半导体层的基板，其中可以高可靠度评价元件的特性，以及其评价方法。本发明的包括半导体层的基板具有其中天线线圈和半导体元件串联连接的闭环电路，且其上形成有该电路的区域的表面覆盖有绝缘膜。通过使用这种电路，可以实施无接触检查。此外，环形振荡器可以替代该闭环电路。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110437283.2

专利申请（专利权）人：株式会社半导体能源研究所

专利发明（设计）人：加藤清;泉小波;早川昌彦;镰田康一郎

主权项：一种半导体装置的制造方法，包括：在第一基板上形成包括第一半导体层的测试基本组和包括第二半导体层的薄膜晶体管；以接触方式检查所述测试基本组；从所述第一基板剥离所述测试基本组和所述薄膜晶体管；将所述测试基本组和所述薄膜晶体管转移到第二基板上；通过以无接触方式检查转移到所述第二基板上的所述测试基本组来评价所述薄膜晶体管的特性；以及切割所述第二基板。

专利地区：日本