晶片或晶圆检测装置专利登记公告

专利名称：晶片或晶圆检测装置

摘要：本发明有关于一种晶片或晶圆检测装置，主要包括一输送单元、一图像撷取单元及至少一反射单元，其中输送单元包括一待测区，并可用以进行晶片或晶圆的输送。反射单元位于输送单元的待测区的周围，透过反射单元的设置，图像撷取单元将可同时对待测区的晶片或晶圆的表面及侧面进行图像撷取，并有利于提高晶片或晶圆检测的效率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110438777.2

专利申请（专利权）人：立晔科技股份有限公司

专利发明（设计）人：陈英诚;林亭宏;陈义芳;吴政君;洪肇佑;杨宗翰

主权项：一种晶片或晶圆检测装置，其特征在于，包括：一输送单元，用以进行至少一晶片或至少一晶圆的输送，且该输送单元包括一检测区；一图像撷取单元，位于该输送单元的上方，并用以对位于该检测区内的晶片或晶圆的表面进行图像撷取；及至少一反射单元，位于该输送单元的周围，其中该图像撷取单元透过该反射单元撷取该晶片或晶圆的侧面的图像。

专利地区：台湾