多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法专利登记公告

专利名称：多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法

摘要：本发明涉及多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法。本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在第一层间树脂绝缘层和第一导体电路上，具有到达第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在开口部内，连接第一导体电路和第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在第一导体电路的表面上形成包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在金属层上形成由偶联剂构

专利类型：发明专利

专利号：CN201110441869.6

专利申请（专利权）人：揖斐电株式会社

专利发明（设计）人：赤井祥;今井竜哉;时久育

主权项：一种多层印刷线路板，具备：芯基板；第一层间树脂绝缘层，其形成在上述芯基板之上；第一导体电路，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上；第二层间树脂绝缘层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路之上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在上述第二层间树脂绝缘层之上；以及通路导体，其形成在上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在上述第一导体电路的表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上

专利地区：日本