封装材料以及包含封装材料的电子器件专利登记公告

专利名称：封装材料以及包含封装材料的电子器件

摘要：本发明公开了一种封装材料以及包含封装材料的电子器件，所述封装材料包含透明树脂、磷光体、以及密度控制剂，所述透明树脂包含第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)，其中所述密度控制剂相对于所述磷光体的重量以1.5至10倍存在。根据本发明的封装材料具有大大改进的颜色均匀性和光效率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110442100.6

专利申请（专利权）人：第一毛织株式会社

专利发明（设计）人：高尚兰;金龙国;金佑翰;金哈尼;安治垣;车承桓

主权项：一种封装材料，包含：(a)透明树脂，所述透明树脂包含：(a1)第一聚硅氧烷，在所述第一聚硅氧烷的末端包含与硅键合的氢(Si?H)，和(a2)第二聚硅氧烷，在所述第二聚硅氧烷的末端包含与硅键合的烯基基团(Si?Vi)；(b)磷光体；以及(c)密度控制剂，其中，所述密度控制剂相对于所述磷光体的重量以1.5至10倍被包括。

专利地区：韩国