一种小半径弯头流体压力成形方法专利登记公告

专利名称：一种小半径弯头流体压力成形方法

摘要：本发明提出一种小半径弯头流体压力成形方法。方法实现的装置包括：上模，下模，下密封圈，下推头，上密封圈，上推头，过渡段，初始管坯，半U形槽等，利用数控弯管或推弯成形大半径弯头后，放入模具的半U形槽中进行流体压力成形。所述方法利用上述装置，通过胀形使弯头直径增加、弯曲半径降低的方式来降低相对弯曲半径，完成流体压力成形制成小半径弯头。本发明方法能够利用温热介质、高温热介质、高温气体介质成形不锈钢、铝合金、钛合金等材料的小半径弯头。本发明能够增加弯段圆度，相对弯曲半径到0.7～2.0的方式，具有零件整体性好、壁厚

专利类型：发明专利

专利号：CN201110442504.5

专利申请（专利权）人：北京航空航天大学

专利发明（设计）人：郎利辉;程鹏志;许诺;訾燕;周勇

主权项：一种小半径弯头流体压力成形方法，其特征在于，所述的流体压力成形装置包括：上模(1)，下模(2)，下密封圈(3)，下推头(4)，上密封圈(5)，上推头(6)，过渡段(7)，初始管坯(8)，半U形槽(9)。所述的下模(2)设置在模架内部下方，下模(2)的表面上凹陷形成有一个半U形槽(9)。合模后上模(1)和下模(2)的半U形槽(9)尺寸相同。半U形槽(9)的纵截面为半圆形，半U形槽(9)分为弯头部位和直线部位。弯头部位直径大于直线部位直径，直线部位为上下两段，位于弯头部位两端。半U形槽(9)直线部位的内端与弯

专利地区：北京