层叠型电子部件及其制造方法专利登记公告

专利名称：层叠型电子部件及其制造方法

摘要：一种层叠型电子部件及其制造方法。若使在部件主体的多个内部电极的露出端析出的镀敷析出物生长，而在形成成为外部电极的至少一部分的镀敷膜后进行热处理，则虽会蒸发并除去部件主体中的镀敷液等水分，但因镀敷膜的存在，不仅会妨碍水分的排出，而且会在镀敷膜上产生起泡。在内部电极(5)和(6)的引出部(9)和(12)上形成用于将露出端(10)和(13)分割成多个部分的切槽(15)和(16)。由此，在镀敷膜(17)和(18)上，形成在切槽(15)和(16)的位置处向层叠方向延长的狭缝(19)和(20)。狭缝(19)和(20)

专利类型：发明专利

专利号：CN201110443526.3

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：猿喰真人;小川诚;小川亘;元木章博;竹内俊介;山本洋司

主权项：一种层叠型电子部件，具有：层叠结构的部件主体，其内部形成有多个内部电极；以及镀敷膜，其以与多个上述内部电极电连接的方式直接形成在上述部件主体的外表面上，且成为外部电极的至少一部分，各上述内部电极具有主要部和从上述主要部延长的引出部，在上述引出部的端部以与上述镀敷膜接触的方式形成有露出于上述部件主体的外表面的露出端，在各上述引出部形成有用于将上述露出端分割成多个部分的切槽，在上述部件主体的层叠方向上排列有在多个上述引出部所形成的多个上述切槽，在上述镀敷膜上形成有在上述切槽的位置处向上述层叠方向延长的狭缝。

专利地区：日本