微型金属封装固体延时继电器专利登记公告

专利名称：微型金属封装固体延时继电器

摘要：本发明公开了一种微型金属封装固体延时继电器，包括底座(1)、罩壳(2)，在底座(1)上装有电路模块(3)和引出端(4)，电路模块(3)的输出端(5)连接引出端(4)；电路模块(3)由单片机IC、三极管BG、电阻R1～R4、电容C及稳压二极管DW组成。本发明具有工作可靠、寿命长、对外界干扰小、能与逻辑电路兼容、抗干扰能力强、开关速度快和使用方便等优点，具有很宽的应用领域，可逐步取代传统的延时电磁继电器。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110445891.8

专利申请（专利权）人：中国振华集团群英无线电器材厂

专利发明（设计）人：罗康;刘理想;张希涛

主权项：一种微型金属封装固体延时继电器，包括底座(1)、罩壳(2)，其特征在于：在所述的底座(1)上装有电路模块(3)和引出端(4)，电路模块(3)的输出端(5)连接引出端(4)；电路模块(3)由单片机IC、三极管BG、电阻R1～R4、电容C及稳压二极管DW组成，电阻R1与稳压二极管DW串联在电源两极，电容C的正极与单片机IC的电源正极连接在稳压二极管DW的阴极上，电容C的负极、单片机IC的电源负极以及三极管BG的发射极、电阻R4的一端均连接在稳压管DW的阳极上；电阻R2与三极管BG的基极串联在单片机IC的输出端

专利地区：贵州