一种微机械温度传感器结构专利登记公告

专利名称：一种微机械温度传感器结构

摘要：本发明公开了一种微机械温度传感器结构，包括从下至上顺次叠放的衬底、绝缘层，绝缘层上还设有悬臂梁和尖端阴极；悬臂梁和尖端阴极均与绝缘层连接，悬臂梁前部伸出处为悬空状态的自由端，且和尖端阴极的尖端间隙设置；所述悬臂梁为双层结构，上下两层材质的热膨胀系数不等，其上层材质为金属。本发明制造工艺简单，灵敏度高，温度测量范围宽，可以在零下80度低温下工作，采用微机械加工，可批量生产器件，使成本降低和一致性等性能得到提高。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110447508.2

专利申请（专利权）人：东南大学

专利发明（设计）人：秦明;蔡春华

主权项：?一种微机械温度传感器结构，其特征是：包括从下至上顺次叠放的衬底、绝缘层，绝缘层上还设有悬臂梁和尖端阴极；悬臂梁和尖端阴极均与绝缘层连接，悬臂梁前部伸出处为悬空状态的自由端，且和尖端阴极的尖端间隙设置；所述悬臂梁为双层结构，上下两层材质的热膨胀系数不等，其上层材质为金属。

专利地区：江苏