通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法及该材料的孔结构专利登记公告

专利名称：通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法及该材料的孔结构

摘要：本发明公开了一种通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法，具体是通过将碳、氮元素渗入材料的孔表面而使其平均孔径缩小至一定范围内。当碳、氮元素渗入金属多孔材料的孔表面后，引起金属多孔材料的孔洞表层发生晶格畸变膨胀或形成新相层，从而使金属多孔材料上的原有孔洞缩小，以达到调节孔径的目的。因此，本发明这种孔径调节方法比现有孔径调节方法更加方便，且可控性更好。除此以外，本发明还要提供一种金属多孔材料的孔结构，该孔结构能够使金属多孔材料达到要求的孔径大小。为此，本发明的金属多孔材料的孔结构包括分布于材料表面的孔洞，

专利类型：发明专利

专利号：CN201110448143.5

专利申请（专利权）人：成都易态科技有限公司

专利发明（设计）人：高麟;贺跃辉;汪涛;李波

主权项：通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法，其特征在于：通过将碳、氮元素渗入材料的孔表面而使其平均孔径缩小至一定范围内。

专利地区：四川