热处理装置专利登记公告

专利名称：热处理装置

摘要：本发明提供热处理装置。在利用感应加热对基板进行热处理的热处理装置中，提高基板的温度均匀性并提高效率。用于对多张基板(S)实施热处理的热处理装置(1)包括：处理容器(22)，其由电介体构成，用于收容被实施热处理的多张基板；基板保持构件(24)，其以在上下方向上排列的状态保持多张基板并相对于处理容器内插入或退出；感应加热线圈(104)，其卷绕在处理容器的外周；高频电源(110)，其用于对感应加热线圈施加高频电；感应发热体(N)，其具有螺旋状部，以分别与多张基板重叠的方式设在处理容器内，因感应电流在该感应发热体

专利类型：发明专利

专利号：CN201110448709.4

专利申请（专利权）人：东京毅力科创株式会社

专利发明（设计）人：泽田郁夫;保坂重敏

主权项：一种热处理装置，其是用于对多张基板实施热处理的热处理装置，其特征在于，该热处理装置包括：处理容器，其用于收容被实施热处理的多张基板；基板保持构件，其对多张基板以在上下方向上排列的状态进行保持并相对于上述处理容器内插入或退出；感应加热线圈，其用于通过在上述处理容器内形成感应磁场而进行感应加热；高频电源，其用于对上述感应加热线圈施加高频电；感应发热体，其具有螺旋状部，以与上述多张基板分别重叠的方式设在上述处理容器内，并因感应电流在该感应发热体中流动而发热，该感应电流是由于对上述感应加热线圈施加上述高频电而产生

专利地区：日本