热成型机矩阵温度控制芯片专利登记公告

专利名称：热成型机矩阵温度控制芯片

摘要：热成型机矩阵温度控制芯片，涉及片材/板材热成型机温度控制技术领域。本芯片可细分为7个相互间并行操作的处理单元：IO单元、时钟单元、通信单元、温度场求解单元、矩阵解耦控制单元、PID计算单元、PWM输出单元。其中温度场求解单元利用先验的温度场求解函数和少数测试点温度值预估整体温度场分布，可以有效减少温度测试点数量；PID计算单元利用设定温度场和测试温度场计算各控制点输出量；矩阵解耦控制单元用于消除各控制点间和外界的热传递影响，给出各控制点输出修正量，能够有效提高温度场控制精度和抗干扰性。本芯片通过内部硬件电

专利类型：发明专利

专利号：CN201110448850.4

专利申请（专利权）人：西安交通大学;广东达诚机械有限公司

专利发明（设计）人：庄健;俞珏;罗庆青

主权项：热成型机矩阵温度控制芯片，其特征在于：将控制芯片细分为7个相互间并行操作的处理单元：IO单元、时钟单元、通信单元、温度场求解单元、矩阵解耦控制单元、PID计算单元、PWM输出单元，其中通信单元通过外围通讯接口得到温度场设定目标(3)并将其传送给芯片内PID计算单元，IO单元通过外接热电偶和AD转换芯片得到各测试点温度值(4)并将其滤波处理后传输给温度场求解单元，温度场求解单元利用温度场求解函数求解炉内温度场的分布(5)，PID计算单元根据温度场设定目标(3)、实际温度场分布(5)和自身存储的PID参数求解

专利地区：陕西