光电芯片组件及封装方法专利登记公告

专利名称：光电芯片组件及封装方法

摘要：本发明提供一种光电芯片组件及封装方法，该光电芯片组件包括：第一光电芯片、光纤组件、电路板和封盖，其中，所述第一光电芯片和所述光纤组件固定在所述电路板上，且所述第一光电芯片的光接收面与所述光纤组件的发光面相对，所述第一光电芯片与所述电路板电连接；所述封盖位于所述第一光电芯片和光纤组件上方，且与所述电路板构成封闭空间。利用该光电芯片组件中的封装结构对芯片进行封装，可避免密封胶对光电芯片造成的腐蚀及高温损坏，减少封装体积，简化封装操作流程。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110449920.8

专利申请（专利权）人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司

专利发明（设计）人：姜瑜斐;张海祥

主权项：一种光电芯片组件，其特征在于，包括：第一光电芯片、光纤组件、电路板和封盖，其中，所述第一光电芯片和所述光纤组件固定在所述电路板上，且所述第一光电芯片的光接收面与所述光纤组件的发光面相对，所述第一光电芯片与所述电路板电连接；所述封盖位于所述第一光电芯片和光纤组件上方，且与所述电路板构成封闭空间。

专利地区：山东