密封用环氧树脂组合物和电子部件装置专利登记公告

专利名称：密封用环氧树脂组合物和电子部件装置

摘要：本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110451570.9

专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社

专利发明（设计）人：田中贤治;滨田光祥;古泽文夫

主权项：一种密封用环氧树脂组合物，含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。

专利地区：日本