半导体模块专利登记公告

专利名称：半导体模块

摘要：提供了半导体模块(A)，包括：具有安装在其上表面上的电子组件(2)的衬底(1)；具有绝缘性质的封装树脂层(3)，用于封装所述上表面；具有导电性的外部屏蔽元件(4)，用于覆盖所述封装树脂层(3)与所述衬底(1)相对的一侧；以及连接部分(5)，其被设置在所述封装树脂层(3)内，用于电连接所述外部屏蔽元件(4)和设置到衬底(1)上的接地端子(13)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110452137.7

专利申请（专利权）人：夏普株式会社

专利发明（设计）人：栉野正彦;村上雅启;天野义久;得能真一

主权项：一种半导体模块，包括：具有安装在其上表面上的电子组件的衬底；具有绝缘性质的封装树脂层，用于封装在其上安装电子组件的所述上表面；具有导电性的外部屏蔽元件，用于覆盖所述封装树脂层与所述衬底相对的一侧；以及连接部分，其被设置在所述封装树脂层内，用于电连接所述外部屏蔽元件和设置到所述衬底上的接地端子。

专利地区：日本